详细摘要： 高温压力烤箱适合芯片点胶或贴合后脱泡加固，配合氧气分析来进行充氮设备炉内具有快速冷却降温功能，并且多段可设，温度及压力精准！特色：1.自动开关门，机械双重联锁、...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-10-21 在线留言PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
深圳市博科顺精密设备有限公司
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详细摘要： 高温压力烤箱适合芯片点胶或贴合后脱泡加固，配合氧气分析来进行充氮设备炉内具有快速冷却降温功能，并且多段可设，温度及压力精准！特色：1.自动开关门，机械双重联锁、...
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详细摘要： 用途：适用在液晶模组或触摸屏生产线上，在软对硬贴合或硬对硬贴合后，产品中有气泡时，除去偏光片或OCA 光学胶中内存气泡的制成设备。实际对应工艺：用于 CELL ...
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详细摘要： 适合于大尺寸触控膜、OCA、纳米膜的软对软或软对硬贴附后脱泡加固可定制尺寸：800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*25...
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详细摘要： 适合PCBA点胶后的高温烘烤普通制程。多台烤箱通过流水线、AMGV，与上下游设备形成物联网自动对接，实现工业4.0数据化管理，我司提供全套集成解决方案高温烤箱特...
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